截至2026年7月13日收盘，汇成股份(688403)报收于31.3元，下跌12.08%，换手率8.37%，成交量82.89万手，成交额27.68亿元。
7月13日主力资金净流出3.89亿元；游资资金净流入3558.66万元；散户资金净流入3.54亿元。
合肥新汇成微电子股份有限公司第二届董事会第二十四次会议于2026年7月13日召开，审议通过控股子公司晶瑞旺向郑隆芯创增资6.8亿元、郑隆芯创在上海市嘉定区南翔镇投资不低于75亿元建设HITS先进封装研发产业化项目、公司作为有限合伙人出资2亿元参与投资安徽产投新一代股权投资合伙企业（有限合伙）等议案；上述对外投资及关联交易事项将提交公司股东会审议；董事会提请召开2026年第四次临时股东会。
合肥新汇成微电子股份有限公司将于2026年7月29日召开2026年第四次临时股东会，采取现场投票与网络投票相结合方式，股权登记日为2026年7月23日；会议审议《关于郑隆芯创拟对外投资的议案》和《关于参与投资私募基金暨关联交易的议案》，其中议案2涉及关联交易，关联股东需回避表决，中小投资者单独计票；网络投票通过上海证券交易所系统进行，现场会议地点为安徽省合肥市新站高新技术开发区项王路8号公司会议室；股东可于2026年7月24日至7月28日通过现场、邮件或信函方式登记。
会议审议两项议案：一是郑隆芯创拟在上海市嘉定区投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元，资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金，不涉及上市公司募集资金；二是公司拟作为有限合伙人以自有资金出资20,000万元参与投资设立安徽产投新一代股权投资合伙企业（有限合伙），基金聚焦新一代信息技术产业方向，存续期六年，前三年为投资期。
合肥晶瑞旺电子有限公司拟以自有资金或自筹资金向其全资子公司上海郑隆芯创微电子有限公司增资68,000.00万元，用于推进HITS先进封装研发产业化项目；本次增资已获公司第二届董事会第二十四次会议审议通过，无需提交股东会审议；增资完成后，郑隆芯创注册资本将增至70,000.00万元，仍为晶瑞旺全资子公司；本次增资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组；尚需办理资金交割、工商变更登记等手续。
上海郑隆芯创微电子有限公司拟在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元；项目实施主体为郑隆芯创，资金来源为其自有资金、银行贷款或其他自筹资金；项目建设期约42个月；尚需履行股东会审议、土地购置、立项备案、环评、规划许可等审批程序；不构成关联交易，亦不构成重大资产重组；项目处于前期筹备阶段，存在资金筹措、建设延期、审批未通过及市场变化等风险。
合肥新汇成微电子股份有限公司拟作为有限合伙人以自有资金出资20,000万元，参与投资设立安徽产投新一代股权投资合伙企业（有限合伙），基金规模20亿元，主要投资于集成电路、新型显示、智能终端等新一代信息技术产业领域；本次投资构成与关联方合肥产投资本的关联交易，关联董事已回避表决；尚需提交公司股东会审议；基金存续期6年，前3年为投资期，后3年为退出期；公司承担的风险敞口以投资额为限，无保本及最低收益承诺。
公司拟作为有限合伙人，以自有资金出资20,000万元与合肥产投资本创业投资管理有限公司等共同设立安徽产投新一代股权投资合伙企业（有限合伙），基金认缴出资总额20亿元，主要投资于新一代信息技术产业方向；因公司董事洪伟刚担任合肥产投资本总经理，本次交易构成关联交易；该事项已获董事会及独立董事专门会议审议通过，尚需提交股东会审议。
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