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晶丰明源：第六代高压BCD-700V工艺平台及EHSOP12封装已逐步量产

来源：证星互动追踪

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2026-07-13 18:15:10

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证券之星消息，晶丰明源(688368)07月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵公司的半导体芯片封装属于高端的先进封装吗？有什么技术特点和优势？请详细介绍一下！

晶丰明源回复：尊敬的投资者，您好，目前公司第六代高压BCD-700V工艺平台，及独占创新封装EHSOP12已逐步量产，EMSOP封装技术也在持续导入量产中，带动公司成本下降及毛利率提升。感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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