方邦股份获得发明专利授权：“金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池”，专利申请号为CN202310334135.0，授权日为2026年7月10日。

专利摘要：本发明公开了一种金属箔、线路板、覆铜层叠板、半导体、负极材料和电池。所述金属箔包括粗化处理面，所述粗化处理面的算术平均粗糙度Ra与所述粗化处理面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝?6672.5×Ra2+2761.3×Ra?147.36，Ra＞0，Y＞90°，且所述函数关系的相关系数R2为0.9973。采用本发明的技术手段，通过优化金属箔的粗化处理面的粗糙度和水滴角的关系，使得所述粗化处理面的水滴角和粗糙度都处于一个最合理的范围内，有效提高了金属箔的粗化处理面的疏水性，提高了金属箔产品的质量。

今年以来方邦股份新获得专利授权19个，较去年同期减少了29.63%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6217.36万元，同比增0.42%。

通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目25次；财产线索方面有商标信息36条，专利信息599条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可62个。

数据来源：天眼查APP

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