捷佳伟创获得实用新型专利授权：“用于硅片加工的转盘机构及激光烧结设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示捷佳伟创（300724）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“用于硅片加工的转盘机构及激光烧结设备”，专利申请号为CN202520948069.0，授权日为2026年6月26日。

专利摘要：本实用新型提供了一种用于硅片加工的转盘机构及激光烧结设备，其中转盘机构包括多个用于吸附并固定硅片的吸附转盘、一个用于固定吸附转盘的转盘支架、一个用于驱动转盘支架转动的驱动组件，以及一个用于对吸附转盘内部空腔进行抽真空的抽真空组件，其中吸附转盘上设有多个吸附部，每个吸附部包含一个吸气孔以及至少一个位于吸气孔旁侧的气槽；本实用新型能够提升吸附的均匀性，从而降低硅片在加工过程中因局部受力过大而破裂的风险，或因受力不均导致硅片在转动时相对于吸附转盘发生位移而引起的加工误差。

今年以来捷佳伟创新获得专利授权58个，较去年同期增加了3.57%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6.07亿元，同比减6.38%。

通过天眼查大数据分析，深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目102次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息607条，著作权信息82条；此外企业还拥有行政许可117个。

数据来源：天眼查APP

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