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富信科技:已与光模块厂商就TEC在CPO新型封装技术中的应用展开对接合作

证券之星消息,富信科技(688662)07月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:公司TEC产品处于全球技术第一梯队,公司产品的适配性越来越强,请问公司产品主动在机器人、核电等领域的主动应对和拓展情况有哪些东站,公司应对光模块cpo、NPO等的技术路线对tec的不同需求,做了哪些实质性的努力和合作,有哪些主动成果,包括技术储备,专利储备等

富信科技回复:尊敬的投资者:您好!公司已与光模块厂商就TEC在CPO新型封装技术中的应用展开对接合作,目前处于送样验证阶段,预计不会对2026年收入产生影响。感谢您的关注!

本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。

责任编辑:刘浩然

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