股市必读：芯碁微装（688630）7月8日披露最新机构调研信息

截至2026年7月8日收盘，芯碁微装(688630)报收于473.26元，上涨2.39%，换手率3.84%，成交量5.06万手，成交额24.06亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：7月8日主力资金净流出6561.24万元，游资资金净流入6825.77万元。
• 机构调研要点：2025年公司PCB曝光机市占率达18.8%，为全球第一；CO2激光钻孔设备已于2025年12月通过客户量产验证，今年上半年已实现小批量交付并获重复批量订单。
• 公司公告汇总：芯碁微装H股（09630.HK）于2026年6月26日在港交所主板上市，截至6月30日H股结存12,838,650股，A股131,740,716股，总注册资本人民币144,579,366元。

交易信息汇总

资金流向

7月8日主力资金净流出6561.24万元，占总成交额0.0%；游资资金净流入6825.77万元，占总成交额0.0%；散户资金净流出264.53万元。

机构调研要点

7月7日特定对象调研,现场参观

• 2025年PCB曝光机市占率为18.8%，较2024年（15%）提升；2025年PCB曝光设备收入10.8亿元，销量475台，均价约227万元/台，2026年高端机型出货占比提升带动均价稳步上升。
• CO2激光钻孔设备于2025年12月通过客户量产验证，2026年上半年已实现小批量交付并在客户端表现良好，获得重复批量订单；计划2026年下半年送至下游第一梯队客户验证。
• 载板设备供不应求源于BF/BT载板及类载板（SLP）需求增长、下游扩产意愿增强及国产替代加速；公司设备交付周期为海外厂商一半，性能比肩或超越海外竞品。
• 新品2微米载板设备价格达千万元级别，毛利率参考公司泛半导体业务整体水平。
• 先进封装设备应用于CoWoS-L中介层曝光，下游客户包括长电、通富、甬矽等国内头部封装厂，均已导入设备。
• 直写光刻技术在CoPoS中具备智能纠偏、智能再布线优势，适配Panel Level中介层因尺寸增大导致的偏移与翘曲问题。

公司公告汇总

港股公告：证券变动月报表

合肥芯碁微電子裝備股份有限公司提交截至2026年6月30日的證券變動月報表。公司H股於2026年6月26日在香港聯交所主板上市，證券代號09630。本月H股和A股的法定股本、已發行股份及庫存股份均無變動。H股上月底結存及本月底結存為12,838,650股，A股為131,740,716股，總註冊股本為人民幣144,579,366元。確認已符合公眾持股量要求。存在超額配股權安排，可發行最多1,925,750股H股。

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