贵研铂业：公司将稳步推进键合丝板块产能建设

证券之星消息，贵研铂业(600459)07月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵研铂业聚焦国防工业、环境保护、新能源化工、生命健康、新一代信息技术五大应用，服务清洁空气、绿色化工、电子电气、芯片封装、新能源、生物医疗、先进材料、资源循环利用、高纯精炼及矿产资源十大领域，目前位居贵金属领域国内第一、全球第五；2025中国制造业企业500强第264位，有色金属企业50强第36位，云南高新技术企业100强第1位。请问董秘贵研铂业的芯片封装业务现在发展的怎么样了？
贵研铂业董秘：您好，基于当前行业公开数据及公司市场研判，中国作为全球电子制造中心，半导体封装、LED 芯片制造、先进封装等领域对贵金属键合丝的需求将持续显著提升；蒸馏金作为键合丝及其他电子材料的核心上游原材料，市场需求也将同步增长。“十五五 ”期间，公司将稳步推进键合丝板块产能建设，持续稳健提高产能规模，力争覆盖更多键合金丝系列产品。公司将持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，巩固在贵金属电子材料领域的市场地位。从贵金属键合丝、蒸发溅射材料等核心产品面对行业来看，未来3至5年，化合物半导体、先进封装、微波通讯行业整体或将处于提质升级的蓬勃发展周期（该展望为公司对行业需求的初步判断，不构成盈利预测或业绩承诺）。高纯蒸发镀膜、键合丝市场需求或将稳步上行。但也不排除因其他不确定因素对上下游带来的不利影响。谢谢你对公司的关注。

投资者：根据23年8月的公告，公司投资1.2亿建设铂类抗癌药，时间快3年了，目前到了哪一步？为啥这么难？铂类创新药过去6个月有什么进展？谢谢！
贵研铂业董秘：您好，感谢您的关注，公司铂抗癌药物原料药产业化项目目前正按既定计划实施中，敬请关注公司后续相关披露内容。谢谢你的关注。

投资者：请问：芯片和PCB电路板生产制造过程中是否用到公司的贵金属电子化学品？谢谢！
贵研铂业董秘：您好，感谢您的关注，公司生产的钯盐类化合物在芯片和PCB电路板生产过程中有应用，主要作为化学镀钯等表面处理工艺的原料，用于提升芯片和PCB电路板关键部位的导电性能与抗氧化能力。目前，钯盐类化合物在公司整体收入和利润的占比较小。公司将持续关注下游领域的技术发展需求，优化相关产品性能，更好匹配行业应用场景。

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