晶合集成获得发明专利授权：“降低F离子注入在CIS产品上产生白像素的方法及系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“降低F离子注入在CIS产品上产生白像素的方法及系统”，专利申请号为CN202610551158.0，授权日为2026年7月7日。

专利摘要：本发明公开了一种降低F离子注入在CIS产品上产生白像素的方法及系统，其中方法包括以下步骤：若当前机台注入气体源为预先确定的具有还原性的气体源，则判断是否有注入F离子的批次，若是，则将机台注入气体进行切换，完成第一批次的F离子注入；继续判断是否还有F离子注入的第二批次，若是，则机台切换气体源，改为注入预先确定的具有还原性的气体源，并处理相应产品批次；完成相应产品批次后再切换机台气体源，改为处理F离子注入的第二批次；如此循环，直到完成所有需要F离子注入的批次。本发明可有效避免产生白像素的缺陷，提高产品的品质。

今年以来晶合集成新获得专利授权272个，较去年同期增加了35.32%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1721条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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