惠科股份获得发明专利授权：“阵列基板制备方法、阵列基板、显示面板和显示器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示惠科股份（001399）新获得一项发明专利授权，专利名为“阵列基板制备方法、阵列基板、显示面板和显示器”，专利申请号为CN202310357884.5，授权日为2026年7月7日。

专利摘要：本申请公开了一种阵列基板制备方法、阵列基板、显示面板和显示器，所述阵列基板制备方法包括：在衬底上铺设氮化硅层，并确定氮化硅层上需要开孔的过孔区域，在氮化硅层上设置刻蚀保护层，并在刻蚀保护层上对应过孔区域的位置处开设刻蚀保护孔位，基于刻蚀保护孔位对氮化硅层进行刻蚀开孔，将刻蚀保护层去除，在包括氮化硅层的衬底上设置像素层，在包括像素层的衬底上设置有机光阻层，并在有机光阻层上对应过孔区域的位置处进行开孔；由于本发明是先基于刻蚀保护孔位对氮化硅层进行刻蚀，再对有机光阻层进行开孔，从而有效地提升了刻蚀开孔效率和刻蚀质量，避免了同时对氮化硅和有机光阻进行刻蚀产生的刻蚀质量差的问题。

今年以来惠科股份新获得专利授权174个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.64亿元，同比增3.47%。

通过天眼查大数据分析，惠科股份有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目265次；财产线索方面有商标信息146条，专利信息8704条，著作权信息127条；此外企业还拥有行政许可33个。

数据来源：天眼查APP

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