特发信息获得实用新型专利授权：“一种微矩形连接器腔体背装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示特发信息（000070）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种微矩形连接器腔体背装结构”，专利申请号为CN202520671178.2，授权日为2026年6月23日。

专利摘要：本实用新型公开了一种微矩形连接器腔体背装结构，涉及连接器安装技术领域，包括腔体、安装板、盖板和两个锁紧件。微矩形连接器底部设有多个导线，安装板包括底板和设于底板两端的基座，基座顶部设有第一螺孔，底板上设有通槽和两个通孔，微矩形连接器设于通槽内，并通过两个锁紧件连接对应的通孔，导线位于底板下方；腔体内用于安装印制板，印制板顶部设有焊点，用于焊接导线；盖板通过多个第一螺钉固定于腔体顶部，盖板上设有避让槽和两个第二螺孔，避让槽用于暴露微矩形连接器，第二螺孔与第一螺孔位置对应，用于安装第二螺钉。本方案能够有效承受插拔应力，方便印制板返修，方便安装锁紧件。

今年以来特发信息新获得专利授权18个，较去年同期减少了5.26%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.73亿元，同比减18.3%。

通过天眼查大数据分析，深圳市特发信息股份有限公司共对外投资了23家企业，参与招投标项目3205次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息572条，著作权信息31条；此外企业还拥有行政许可90个。

数据来源：天眼查APP

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