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惠科股份：公司已于2025年完成全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片（SiMiP）在微间距LED大屏直显领域的应用的研发

来源：证星互动追踪

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2026-07-07 11:33:49

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证券之星消息，惠科股份(001399)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：HKC惠科已成功完成全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片（SiMiP）在微间距LED大屏直显领域的应用的研发。是否属实？谢谢

惠科股份回复：您好！公司已于2025年完成全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片（SiMiP）在微间距LED大屏直显领域的应用的研发，目前公司该研发项目正在持续优化中，尚未形成营收或利润。感谢您的关注，谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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