股市必读：沪电股份（002463）7月6日披露最新机构调研信息

截至2026年7月6日收盘，沪电股份(002463)报收于128.83元，下跌4.82%，换手率3.93%，成交量75.49万手，成交额97.62亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：7月6日主力资金净流出12.03亿元，游资净流入2.37亿元，散户净流入9.66亿元。
• 机构调研要点：泰国基地2026年Q1营收约2.95亿元，二季度单月产值超1.5亿元，数据通讯事业部产能已基本满载，汽车事业部已进入量产阶段。
• 机构调研要点：公司于2025年6月下旬开工建设投资约43亿元的人工智能芯片配套高端PCB扩产项目，预期2026年下半年开始试产。
• 机构调研要点：公司于2026年6月完成对昆山普江仓储设施有限公司100%股权的收购，拟将其厂房用于产能扩建。

交易信息汇总

资金流向

7月6日主力资金净流出12.03亿元，占总成交额0.0%；游资资金净流入2.37亿元，占总成交额0.0%；散户资金净流入9.66亿元，占总成交额0.0%。

机构调研要点

7月6日特定对象调研,现场参观,实地调研

• 泰国工厂：2025年实现营收约2.89亿元；2026年第一季度实现营收约2.95亿元，二季度单月产值已超过1.5亿元；数据通讯事业部超70%海外客户完成认证，产能利用率基本满载，400G交换机等领域产品已批量量产，品质达国内水准；产能升级扩容设备已陆续进厂调试安装；汽车事业部自2025年四季度启动试产，已完成样品验证并推进客户认证，2026年已进入量产阶段，产能稳步爬坡，并向AI服务器等数据通讯应用领域延伸布局。
• 经营策略及市场：数据通讯市场已进入推理应用、商业化落地与全球化扩张新阶段，大模型训练与推理需求双升，驱动全球云服务商资本支出增加，带动AI服务器与高速网络交换机部署加速；行业呈现“入场者多、通关者少”格局，公司坚持差异化产品战略与“技术优先”方针，强化高阶PCB研发与量产耦合能力，依托国内外产能协同及头部客户合作构筑价值共同体；智能汽车PCB市场呈现规模增长、竞争加剧、需求结构升级与技术创新加速特征，整车电子架构向域控、区域控制及中央计算演进，持续提升对多层板、高阶HDI、高频高速、耐高压耐高温、高集成度PCB的需求；公司深化新能源车、ADAS、智能座舱、车联网等领域合作，加强关键技术研发与前期设计验证。
• 国内外产能统筹与前瞻布局：国内方面，聚焦高阶PCB瓶颈制程实施迭代升级与靶向扩产，深挖现有厂区高附加值产出潜力；2024年Q4规划投资约43亿元的新建人工智能芯片配套高端PCB扩产项目于2025年6月下旬开工，正有序推进，预期2026年下半年试产；2026年第一季度加速启动系列扩产计划，于2026年6月完成对昆山普江仓储设施有限公司100%股权收购，将其厂房用于产能扩建；扩产强调升级式扩容，构建多维一体、梯次有序的国内外产能矩阵；供应链方面，提前介入终端客户新一代高端材料电性能验证与可靠性测试，缩短认证周期，落实关键物料战略安全库存，推进多元化与本地化认证。

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