TCL科技：公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段_股票频道

证券之星消息，TCL科技(000100)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：1. 董秘您好，公司TGV玻璃基板产线当前良率、客户认证进度如何？今年是否会实现批量供货并贡献营收？2. 公司UTG超薄玻璃已配套哪些终端客户，折叠屏需求回暖是否会带动该业务利润提升？3. 公司定增投向半导体基板项目，项目投产时间表、远期产能规划能否介绍？

TCL科技回复：您好！公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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责任编辑：刘浩然

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