TCL科技：公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段_股票频道

证券之星消息，TCL科技(000100)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，首先为公司取消增发不再稀释散户股份点赞！其次2014年12月在深圳举行的tcl全球科技大会，已首次对外展出了控股子公司联合研发的玻璃芯基板，也是本次展会主题＂ AI ·显见未来＂方向上一个重要产品，受到参展人员的热烈追捧。本次对外展示的玻璃芯基板是具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板。一年半过去了请问是否有给相关客户送样？目前是在初步测试阶段还是中试阶段还是小批量验证阶段呢？

TCL科技回复：您好！公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

TCL科技：公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段

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