每周股票复盘：道通科技（688208）道通转债第四年付息1.50元/张

截至2026年7月3日收盘，道通科技（688208）报收于25.99元，较上周的24.29元上涨7.0%。本周，道通科技7月3日盘中最高价报26.36元。6月29日盘中最低价报23.73元，股价触及近一年最低点。道通科技当前最新总市值174.18亿元，在计算机设备板块市值排名15/83，在两市A股市值排名1226/5203。

本周关注点

• 公司公告汇总：道通科技将于2026年7月8日支付“道通转债”第四年利息，每张兑息1.50元（含税）。
• 公司公告汇总：公司已重新向香港联交所递交H股发行上市申请，并刊发相关资料。
• 公司公告汇总：截至2026年6月30日，“道通转债”累计转股14,037股，占转股前总股本的0.0021%。
• 公司公告汇总：2024年员工持股计划存续期将于2027年1月3日届满，目前持有公司0.49%股份。

公司公告汇总

道通科技发布可转换公司债券2026年付息公告，将于2026年7月8日支付“道通转债”第四年利息，计息期间为2025年7月8日至2026年7月7日，票面利率为1.50%（含税），每张面值100元兑息1.50元。债权登记日为2026年7月7日，除息日与兑息日均为2026年7月8日。个人投资者税后实际派发利息为1.20元，非居民企业及居民企业投资者按相关规定处理税务事项。

公司宣布已于2026年6月30日向香港联交所重新递交H股发行上市申请，并在港交所网站刊发申请资料。该文件为草拟版本，可能后续更新修订，不构成任何认购要约。本次发行尚需获得中国证监会、香港证监会及香港联交所等监管机构批准，存在不确定性。

“道通转债”截至2026年6月30日累计有326,000元转为公司股票，累计转股数量14,037股，占转股前总股本的0.0021%。尚有1,279,674,000元可转债未转股，占发行总量的99.9745%。2026年第二季度期间，共7,000元转债完成转股，对应转股数量318股。最新转股价格为21.48元/股，已根据2024年年度利润分配及资本公积转增股本情况进行调整。

2024年员工持股计划存续期将于2027年1月3日届满。截至公告日，该计划持有公司股份3,255,809股，占总股本0.49%，股份来源于公司回购专用账户，并已于2025年1月2日完成非交易过户。存续期届满前，管理委员会将组织资产变现或过户至持有人账户，同时遵守股票买卖禁止期间的相关规定。本持股计划原定期限不超过24个月，可经审议程序延长。

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