沪电股份获得发明专利授权：“一种玻璃埋入式外层线路板BGA区域平坦度提升制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示沪电股份（002463）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种玻璃埋入式外层线路板BGA区域平坦度提升制造方法”，专利申请号为CN202411900715.2，授权日为2026年7月3日。

专利摘要：本发明涉及电子线路板制造技术领域，且公开了一种玻璃埋入式外层线路板BGA区域平坦度提升制造方法，包括以下步骤：材料准备与预处理，选取两层或三层覆铜板，特别设计第二层为地层，第三层灵活设计，同时，准备尺寸精准的玻璃片及具有low DK、low CTE特性的树脂，对覆铜板和玻璃进行深度清洁，确保无污垢、氧化物残留；图形蚀刻与控深铣捞，通过图形蚀刻去除第二层覆铜板上指定位置的铜层，为玻璃埋入预留空间，同时保留第三层设计，随后，进行控深铣捞，精确控制铣捞深度。该玻璃埋入式外层线路板BGA区域平坦度提升制造方法的目的是为了解决传统线路板在BGA区域平坦度控制方面的缺陷。

今年以来沪电股份新获得专利授权13个，较去年同期增加了550%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了11.41亿元，同比增44.5%。

通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目381次；财产线索方面有商标信息8条，专利信息228条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可64个。

数据来源：天眼查APP

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