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沐曦股份获得发明专利授权:“一种用于芯片后端设计的RDL信息下推方法”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示沐曦股份(688802)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种用于芯片后端设计的RDL信息下推方法”,专利申请号为CN202610397733.6,授权日为2026年7月3日。

专利摘要:本申请涉及集成电路设计技术领域,特别是涉及一种用于芯片后端设计的RDL信息下推方法,该方法通过配置信息能够自定义地从顶层RDL信息汇总筛选出待下推信息,提高了RDL信息下推的灵活性,通过集合图形运算的方式确定下推给目标单元的RDL信息内容,保证了RDL信息的完备性和可靠性,而且集合图形运算的方式计算效率更高,使得RDL信息下推的处理效率更高,也即提高了RDL信息下推的可靠性和效率。

今年以来沐曦股份新获得专利授权43个。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了10.27亿元,同比增14.04%。

通过天眼查大数据分析,沐曦集成电路(上海)股份有限公司共对外投资了26家企业,参与招投标项目10次;财产线索方面有商标信息110条,专利信息425条,著作权信息26条;此外企业还拥有行政许可6个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,不构成投资建议。

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