证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“光学临近效应修正模型的校正方法及数据采集方法”,专利申请号为CN202610476328.3,授权日为2026年7月3日。
专利摘要:本申请提供了一种光学临近效应修正模型的校正方法及数据采集方法,应用在半导体技术领域中。本申请的校正方法和数据采集方法中均包括:确定测试图形集在光刻条件的初始信息下关键尺寸的第一仿真值、以及测试图形集在光刻条件的调整信息下关键尺寸的第二仿真值;将多个测试图形进行分类;而后针对分类后的测试图形采用不同的数据采集方式,分别进行关键尺寸实际测量值的重新收集;如此通过公式计算和实际曝光相结合的方式,从而在保证光学临近效应修正模型建模过程中数据采集的准确性的同时,利用公式计算简化部分实际数据采集的计算量,进而得到降低人工成本,提高建模效率的目的。
今年以来晶合集成新获得专利授权270个,较去年同期增加了37.06%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了14.53亿元,同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业,参与招投标项目650次;财产线索方面有商标信息76条,专利信息1721条,著作权信息12条;此外企业还拥有行政许可27个。
数据来源:天眼查APP
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