广合科技获得发明专利授权：“一种大尺寸半固化片的钻孔方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种大尺寸半固化片的钻孔方法”，专利申请号为CN202211457929.8，授权日为2026年7月3日。

专利摘要：本发明公开了一种大尺寸半固化片的钻孔方法，包括：S1：将半固化片放置在钻机中N个相邻的锣带台面上，其中，半固化片的尺寸大于单个锣带台面的尺寸，且小于N个锣带台面的尺寸；N为大于1的整数；S2：根据半固化片中PIN孔的位置，依次设置N个锣带台面对应的第一锣带程式；并根据锣带程式预钻出PIN孔位置；S3：对半固化片的边缘进行限位固定，并将若干个半固化片堆叠；S4：依次设置N个锣带台面对应的第三锣带程式；对堆叠固定的若干个半固化片进行同步钻PIN孔。本发明针对大尺寸的半固化片，设置多个工作位进行协同钻孔，提高了钻孔精准度和效率。

今年以来广合科技新获得专利授权22个，较去年同期增加了37.5%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.8亿元，同比增56.14%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目191次；财产线索方面有商标信息60条，专利信息460条，著作权信息39条；此外企业还拥有行政许可149个。

数据来源：天眼查APP

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