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飞凯材料：公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产

来源：证星互动追踪

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2026-07-03 20:53:36

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证券之星消息，飞凯材料(300398)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好,贵公司生产的产品有哪些材料能应用在玻璃基板供应链当中？

飞凯材料回复：您好，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。此外，目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营收，对公司整体业绩影响很小。感谢您对公司的关注，谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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