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飞凯材料：公司半导体材料领域已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的产品矩阵

来源：证星互动追踪

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2026-07-03 20:53:29

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证券之星消息，飞凯材料(300398)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问飞凯材料材料哪些产品可以应用于功率半导体、碳化硅和IGBT的生产？谢谢。

飞凯材料回复：您好，公司半导体材料领域已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的产品矩阵，相关产品可适配功率半导体生产环节，具体应用需视下游客户的工艺要求而定。感谢您对公司的关注，谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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