飞凯材料：TGV湿电子化学品系适配玻璃基板穿孔刻蚀工艺的先进封装配套材料_股票频道

证券之星消息，飞凯材料(300398)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，董秘。请问飞凯材料的玻璃基板TGV电子化学品是应用于玻璃通孔的先进封装吗？玻璃基板TGV电子化学品是贵公司独立开发还是和下游面板厂商联合开发的？公司还有哪些先进封装的电子化学品？谢谢您。

飞凯材料回复：您好，公司TGV湿电子化学品系适配玻璃基板穿孔刻蚀工艺的先进封装配套材料，相关产品与下游客户协同开发，目前暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营收，对公司整体业绩影响很小。此外，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。感谢您对公司的关注，谢谢！

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责任编辑：刘浩然