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聚和材料：空白掩膜版是微电子制造光刻工艺上游的核心原材料

来源：证星互动追踪

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2026-07-03 16:21:23

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证券之星消息，聚和材料(688503)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：随着AI产业的快速发展，对半导体芯片的需求大幅增长，请问这将对公司的空白掩膜版业务带来哪些机遇？

聚和材料回复：尊敬的投资者,您好。空白掩膜版是微电子制造光刻工艺上游的核心原材料。在光刻过程中，空白掩膜版会通过曝光、显影、刻蚀等工艺被加工成带有特定图案的「光掩膜版」，再将这些图形转移到基板上。半导体芯片的需求增长理应会增加对空白掩膜板的需求。感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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责任编辑：刘浩然

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