天赐材料：高温固化型pspi产品处于中试及客户推广阶段_股票频道

证券之星消息，天赐材料(002709)07月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵司在半导体材料领域是否有布局？目前是否有相关业务？

天赐材料回复：尊敬的投资者，感谢您的关注，公司前瞻性材料发展平台天赐高研（上海）电子有限公司已完成高温固化型pspi产品的开发并处于中试及客户推广阶段，低温固化及更多相关应用产品也正在开发中；此外，公司也在开发芯片散热用的导热材料，目前处于客户测试中，上述产品目前均尚未产生销售，请投资者注意投资风险。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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责任编辑：沈彬

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