广合科技获得实用新型专利授权：“一种外层芯板、电路板和电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种外层芯板、电路板和电子设备”，专利申请号为CN202521340046.8，授权日为2026年7月3日。

专利摘要：本实用新型涉及电子产品技术领域，公开一种外层芯板、电路板和电子设备。其中外层芯板包括叠置的基材和铜皮，外层芯板设置有铆接孔，外层芯板设置有环形应力缓冲区，环形应力缓冲区环设于铆接孔，铜皮上设置有多个应力缓冲孔，多个应力缓冲孔位于环形应力缓冲区且沿周向均匀间隔设置。当外层芯板应用于铆接工况时，铆接孔受到铆钉的拉扯力，此时环形应力缓冲区的多个应力缓冲孔能够释放铆接孔的应力，使拉扯力得到缓冲，铆接孔不易损伤或开裂，提高产品的良品率。

今年以来广合科技新获得专利授权21个，较去年同期增加了90.91%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.8亿元，同比增56.14%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目178次；财产线索方面有商标信息60条，专利信息458条，著作权信息39条；此外企业还拥有行政许可149个。

数据来源：天眼查APP

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