世华科技获得实用新型专利授权：“一种灌封胶可靠性能测试治具”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示世华科技（688093）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种灌封胶可靠性能测试治具”，专利申请号为CN202521353877.9，授权日为2026年7月3日。

专利摘要：本实用新型涉及胶粘剂技术领域，具体为一种灌封胶可靠性能测试治具。包括由下至上依次设置的治具底座、治具主体和治具上盖；治具底座与治具上盖可拆卸连接，并在二者内形成有用于容纳治具主体的容纳腔；容纳腔的宽度大于治具主体的宽度，从而在治具主体外形成灌封胶层；治具底座的顶面形成有边长与治具主体相同的嵌槽，治具主体嵌合于嵌槽内；治具底座的中心位置开设有用于灌注灌封胶的灌注孔。本实用新型主要为了模拟实际使用时，灌封胶凝固后是否会因为高低温产生的应力影响而开裂或粘接脱离，且结构简单，重复使用较为方便。

今年以来世华科技新获得专利授权6个，较去年同期增加了20%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6052.69万元，同比增20.56%。

通过天眼查大数据分析，苏州世华新材料科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目23次；财产线索方面有商标信息116条，专利信息242条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可42个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。