【投融资动态】立讯精密基石投资轮融资，融资额15亿美元，投资方为Temasek淡马锡、高瓴资本等

证券之星消息，根据天眼查APP于6月30日公布的信息整理，立讯精密工业股份有限公司基石投资轮融资，融资额15亿美元，参与投资的机构包括Temasek淡马锡，高瓴资本，GIC新加坡政府投资公司，CPE源峰，景林投资，Foresight Funds，阿布扎比投资局，瑞银集团，橡树资本，Eastspring，First Sentier Investors，广发基金，汇添富基金，博时基金，富达国际，惠理基金，泰康人寿，腾讯投资，Mirae Asset Securities，嘉实资本，Millennium Capital，Jane Street Capital，投后估值5152亿元。

立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）成立于2004年5月24日，于2010年9月15日在深圳证券交易所中小企业板成功挂牌上市（股票代码：002475）。公司致力于为消费电子产品（智能手机、智能可穿戴设备、混合虚拟现实设备、声学模组、无线充电模组、LCP天线、震动马达、VCM等）、汽车领域产品（汽车线束、 汽车连接器、智能座舱、智能驾驶等）以及企业通讯产品（高速互联、光模块、散热模块、电源、基站天线、基站滤波器等）提供从核心零部件、模组到系统组装的一体化智能制造解决方案。

数据来源：天眼查APP

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