博威合金：公司没有研发纳米孪晶铜

证券之星消息，博威合金(601137)07月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司是否有研发和生产纳米孪晶铜这款材料，如果有请问是否已经送样
博威合金董秘：您好，公司没有研发纳米孪晶铜。感谢您的关注和支持。

投资者：董秘您好。在市场竞争加剧的背景下，公司海外基地中中国籍员工薪酬高于本土员工。请问除关键技术岗位外，是否计划将行政、采购等非核心岗位推进本土化，或采用国内异地办公模式，以有效降低人力成本？”
博威合金董秘：您好，公司高度重视海外基地的运营效率与成本管控，公司海外基地以生产制造为主，异地办公模式难以满足现场管理与生产运营的实际需求。在保障运营质量的前提下，由总部人力、财务、采购等职能部门赋能海外业务，降低运营成本并提升海外基地的经营效能。感谢您的关注和支持！

投资者：1.摩洛哥3万吨带材项目的建设进度如何，投产后将重点面向哪些下游高景气领域释放产能？2.公司用于HBM散热配套的相关材料，目前是否已进入三星、英伟达等头部产业链客户的验证环节？3.此前和H公司联合开发的新一代引线框架材料，当前的客户导入和量产落地进度是怎样的？
博威合金董秘：您好，摩洛哥3万吨带材项目正按既定计划建设中，该项目的下游应用与公司现有板带项目相似，主要是汽车电子、智能互联装备、智能终端装备、半导体芯片封装等行业。HPB主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，而是集成在HBM堆叠封装内部，埋设于芯片层间/基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，出货量也较小且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量及详细情况。H公司一直是我们的重要合作伙伴之一，在通讯基站、智能手机散热等多个领域都有深度的合作。基于公司与H公司的保密协议，公司无法提供合作的相关信息，但公司新材料一定会助力国产芯片的先进封装。感谢您的关注和支持！

投资者：5N级HPB高纯铜当前已进入多家海外头部存储厂商的验证环节，若2026年下半年顺利实现批量供货，该产品全年可贡献的营收增量预计为多少，2027年的出货量爬坡规划是否已对应绑定下游客户的HBM产能扩张节奏？
博威合金董秘：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，而是集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，出货量也较小且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量及详细情况。感谢您的关注和支持！

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