上海合晶：郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目按计划推进，已于2026年6月产线启用

证券之星消息，上海合晶(688584)07月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，公司外延片供货AI服务器PMIC与功率器件，AI服务器功率芯片需求大幅增长，请问公司今年中报营收、净利润是否有望大幅超预期？另咨询三点：1.郑州二期扩产当前进度；2.是否已签订下游长期供货订单；3.本次定增是否引入国家大基金参与？

上海合晶回复：尊敬的投资者，您好！1.关于2026年中报业绩预测：公司严格按照信息披露规定，未公开披露半年度业绩预测信息。公司将依规于2026年8月29日披露正式中报，具体业绩请以届时公告为准。2.郑州二期扩产进度：郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目按计划推进，已于2026年6月产线启用。该项目规划新增年产90万片12英寸抛光片产能及72万片12英寸外延产能，后续产能将逐步释放。3.订单：公司与境外主要客户一般签有长期合约，与境内主要客户一般签有年度合约，具体订单情况涉及商业敏感信息，如达到披露标准公司将及时公告。4.定增：公司2026年3月公告拟向特定对象发行股票募资不超过9亿元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。目前定增事项尚在推进中，如有重大进展将严格履行信息披露义务。感谢您对公司的关注，谢谢！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然