广立微：面向未来，我们将硅光芯片系统仿真、晶圆级硅光测试设备及配套良率提升方案作为重点攻关方向_股票频道

证券之星消息，广立微(301095)07月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：最近SemiAnalysis报告重点提到，CPO系统级集成比市场想象更复杂，良率和经济性是主要瓶颈。以Spectrum 6 CPO为例，每颗ASIC配置32个COUPE光引擎，若单个光引擎贴装良率为95%，整机系统良率只有约19%，贵司不是涉及良率提升，请问有应用到CPO整机良率提升么？

广立微回复：尊敬的投资者您好，公司于2025年完成了收购全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA NV，公司已具备硅光芯片设计工具和PDK开发服务能力。面向未来，我们将硅光芯片系统仿真、晶圆级硅光测试设备及配套良率提升方案作为重点攻关方向，致力于深化对系统级良率提升的支持。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬