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有研粉材：微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节

来源：证星互动追踪

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2026-07-01 17:39:10

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证券之星消息，有研粉材(688456)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司哪些产品可以用在光模块，CPO上面？

有研粉材回复：尊敬的用户您好，感谢您的关注！微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节，但公司产品属于上游原材料，下游应用情况公司不直接掌握，具有不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的提问！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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