通富微电：大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术

证券之星消息，通富微电(002156)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，当前算力芯片、HBM存储、CPO光模块、车规异构集成是行业核心发展方向，公司国内顶尖高端封测技术储备充足，想了解公司近期在CoWoS、多层HBM堆叠、光电合封、超大尺寸FCBGA、晶圆级扇出封装等新技术上的研发迭代节奏，有无完成验证、进入客户定点的新技术方案？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。详情可参阅公司《2025年年度报告》及后续披露的《2026年半年度报告》。谢谢！

投资者：董秘您好，在后摩尔时代先进封装成为核心赛道背景下，公司长期深耕高端算力封测，请问今年针对AI大模型、高带宽存储、光电共封装等行业趋势，是否持续加码全新封装工艺研发？相关自研技术、专利布局以及产线配套规划有无新进展，能否进一步打开国产高端芯片封测替代空间？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。详情可参阅公司《2025年年度报告》及后续披露的《2026年半年度报告》。谢谢！

投资者：董秘您好，公司作为国内高端封测领域头部企业，紧跟AI算力、芯粒异构集成、高速光互连等行业主流发展趋势，想咨询下公司近期在新一代先进封装技术上有哪些重点研发项目推进？包含Chiplet、2.5D/3D、HBM堆叠、CPO光电合封等方向，目前研发、客户送样、工艺验证进度如何？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。详情可参阅公司《2025年年度报告》及后续披露的《2026年半年度报告》。谢谢！

投资者：董秘您好，公司作为国内高端算力封测龙头，当前AI、Chiplet、高速互连是行业核心发展主线，请问公司除现有成熟工艺外，今年重点推进哪些全新一代自主封装技术研发？在晶圆级扇出、3D堆叠、超大尺寸FCBGA等方向有无迭代突破？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。详情可参阅公司《2025年年度报告》及后续披露的《2026年半年度报告》。谢谢！

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