通富微电：大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术_股票频道

证券之星消息，通富微电(002156)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，公司作为国内高端算力封测龙头，当前AI、Chiplet、高速互连是行业核心发展主线，请问公司除现有成熟工艺外，今年重点推进哪些全新一代自主封装技术研发？在晶圆级扇出、3D堆叠、超大尺寸FCBGA等方向有无迭代突破？

通富微电回复：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。详情可参阅公司《2025年年度报告》及后续披露的《2026年半年度报告》。谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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