通富微电：大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能_股票频道

证券之星消息，通富微电(002156)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，在后摩尔时代先进封装成为核心赛道背景下，公司长期深耕高端算力封测，请问今年针对AI大模型、高带宽存储、光电共封装等行业趋势，是否持续加码全新封装工艺研发？相关自研技术、专利布局以及产线配套规划有无新进展，能否进一步打开国产高端芯片封测替代空间？

通富微电回复：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。详情可参阅公司《2025年年度报告》及后续披露的《2026年半年度报告》。谢谢！

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责任编辑：沈彬