通富微电：公司主营集成电路封装测试业务

证券之星消息，通富微电(002156)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问你们公司的华为业务是否亏损？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。目前公司各项业务正常开展。感谢您的关注与支持！

投资者：请问公司今年的封测服务费用有否涨价？公司第二季度或者下面的几个季度公司毛利会提升多少？目前公司在手订单有多少？产能利用率在多少？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。目前公司生产经营及订单情况正常，公司将时刻关注客户业务发展情况和终端市场变化情况，致力于抓住业务机会，获得更多订单。谢谢！

投资者：请问公司是否打算终止和华为的合作？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。目前公司各项业务正常开展。感谢您的关注与支持！

投资者：请问下今年的订单是否饱满？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！目前，公司生产经营及订单情况正常，公司将时刻关注客户业务发展情况和终端市场变化情况，致力于抓住业务机会，获得更多订单。谢谢！

投资者：您好，AMD计划2026年试产玻璃基板相关产品，那贵公司是否有相关业务？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢！

投资者：行业第一梯队封测企业5-6月落地第二轮加工费上调，上游ABF载板、贵金属、塑封料成本仍持续上行，叠加AMD新一代MI系列订单排期延伸至2027年，公司FC-BGA算力先进封装是否已启动第三轮调价沟通？预计协商落地集中在哪个季度？先进封装与传统消费封测的预期涨幅区间分别是多少？
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！

投资者：贵公司以大力发展圆片级封装技术，积极布局顶尖封装技术为主，是AMD最大封测供应商，众所周知的半导体先进封装龙头，只是价值还未在资本市场充分体现出来，不是专业的公司股价都已3位数，而你们仍徘徊在2位数，做大做强企业与股价密不可分，最大受益者是公司决策层，有消息称公司将新增30亿光模块收入，是真的么
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂无相关业务，该消息不属实。感谢您的关注！

投资者：董秘你好：贵公司和在2026年是否在光模块芯片封装业务有突破?
通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试。谢谢！

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