证券之星消息,通富微电(002156)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:行业第一梯队封测企业5-6月落地第二轮加工费上调,上游ABF载板、贵金属、塑封料成本仍持续上行,叠加AMD新一代MI系列订单排期延伸至2027年,公司FC-BGA算力先进封装是否已启动第三轮调价沟通?预计协商落地集中在哪个季度?先进封装与传统消费封测的预期涨幅区间分别是多少?
通富微电回复:尊敬的投资者,您好!公司具备较完善的产品价格管理体系,会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整,最终由公司与客户根据市场化原则,协商确定封测价格。谢谢!
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责任编辑:沈彬
