宇邦新材：以上系列产品仍处于市场开发阶段，未形成规模化应用

证券之星消息，宇邦新材(301266)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司官网有对公司生产的锡膏介绍如下:精密元件专用锡膏序列针对BGA、01005等微小间距元件进行流变学优化，和用于不耐高温的pcb封装的器件焊接设计，请详细介绍下公司这些产品在电子元件上的应用。
宇邦新材董秘：尊敬的投资者，您好！以上系列产品仍处于市场开发阶段，未形成规模化应用。感谢您的关注！

投资者：公司官网有介绍公司产品锡膏:有生产精密元件专用锡膏系列，请问公司是否如官网所述有生产该产品。
宇邦新材董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前自主生产、销售的锡膏产品适用于光伏行业的BC电池组件封装焊接，其他系列的锡膏产品还处于市场开发阶段，未形成销售。谢谢关注！

投资者：公司官网介绍:公司生产的锡膏有 精密元件专用系列锡膏，请问官网展示是否属实。
宇邦新材董秘：尊敬的投资者，您好！公司官网展示的锡膏产品系列，除目前已在光伏行业的BC电池组件封装焊接领域形成销售外，其他系列仍处于市场开发阶段，未形成销售。谢谢关注！

投资者：近日:国家发改委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》文件描述推进陆上风电、光伏发电大规模平稳发展，请问对公司发展来说是不是好的带动。
宇邦新材董秘：尊敬的投资者，您好！《新型能源体系建设“十五五”规划》中对于“十五五”期间风光总装机容量进行了展望，整体需求持续稳健扩容。光伏新增装机需求的增长一定程度上会带动光伏焊带的增量需求。对公司而言，一方面将结合行业需求、技术迭代、市场风险等做好中长期经营规划，另一方面将持续关注市场动态，适时调整经营策略，谢谢！

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