晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法、半导体结构和图像传感器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构的制造方法、半导体结构和图像传感器”，专利申请号为CN202610289492.3，授权日为2026年6月30日。

专利摘要：本申请提供了一种半导体结构的制造方法、半导体结构和图像传感器，该半导体结构的制造方法包括：提供基底；其中，基底包括衬底和凸出衬底表面的牺牲结构；形成覆盖牺牲结构的表面和衬底的表面的隔离材料层；去除覆盖牺牲结构远离衬底的表面和覆盖部分衬底表面的隔离材料层，保留覆盖牺牲结构侧面的隔离材料层；去除牺牲结构，形成凸出衬底的表面的至少两个隔离结构；在相邻的隔离结构之间形成光电感应结构，得到半导体结构。通过本申请实施例，减少了隔离结构内部未充满的空隙，提高了隔离结构的完整性，提升了隔离结构的隔离效果。

今年以来晶合集成新获得专利授权268个，较去年同期增加了40.31%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目649次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1709条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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