晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构、半导体结构的制造方法及图像传感器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构、半导体结构的制造方法及图像传感器”，专利申请号为CN202610064029.9，授权日为2026年6月30日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种半导体结构及其制造方法和图像传感器，该半导体结构包括：基底；形成于基底表面的隔离结构；隔离结构包括层间隔离结构和区间隔离结构；设置于基底上的光电功能层；光电功能层用于基于光电效应实现光电信号转换；光电功能层包括多个沿基底的法线方向间隔堆叠设置的光电感应层；光电感应层的掺杂类型与隔离结构的掺杂类型相反；其中，区间隔离结构沿基底的法线方向贯穿光电功能层，将光电功能层分隔为多个光电感应区；层间隔离结构设置于光电功能层与基底之间以及相邻的光电感应层之间。通过本申请实施例，利用层间隔离结构和区间隔离结构减少了光生载流子在各光电感应区的之间的扩散，提升了图像传感器的成像质量。

今年以来晶合集成新获得专利授权268个，较去年同期增加了40.31%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目649次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1709条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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