明阳电路获得发明专利授权：“一种多层PCB基板的制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示明阳电路（300739）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种多层PCB基板的制作方法”，专利申请号为CN202211422981.X，授权日为2026年6月30日。

专利摘要：本发明公开了一种多层PCB基板的制作方法，包括以下步骤：步骤S1：制作形成板层单元；步骤S2：通过线路图形加厚方法在板层单元加工形成有厚铜式线路图形；步骤S3：形成为多层PCB基板；所述步骤S1包括子步骤S11和子步骤S12：子步骤S11：预备好芯板，并对芯板的各芯板铜层进行加工，制得芯板线路图形；子步骤S12：将制有芯板线路图形的芯板通过第二绝缘粘接层粘接有铜箔层，以制作形成为板层单元。本发明可满足厚铜式线路图形厚度要求的同时，能较大限度减小铜箔层的厚度，从而可减少铜箔层的费用成本，而且，还可减少因去除铜箔层的非线路图形区域而造成铜的消耗量，以达到节省铜资源目的。

今年以来明阳电路新获得专利授权2个，较去年同期减少了50%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了8559.19万元，同比增12.12%。

通过天眼查大数据分析，深圳明阳电路科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目18次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息196条，著作权信息5条；此外企业还拥有行政许可35个。

数据来源：天眼查APP

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