欣旺达获得实用新型专利授权：“贴胶机构及贴胶装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示欣旺达（300207）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“贴胶机构及贴胶装置”，专利申请号为CN202521052764.5，授权日为2026年6月16日。

专利摘要：本实用新型涉及贴附设备技术领域，公开了一种贴胶机构及贴胶装置。贴胶机构包括贴标头；贴标头包括吸附件，吸附件具有沿胶纸的贴附方向间隔设置的多个吸附部；吸附部具有通气孔和真空吸附孔，通气孔与真空吸附孔连通；通气孔用于与真空机构连通，多个吸附部的真空吸附孔位于同一平面上。本实用新型的贴胶机构及贴胶装置用于在元件上贴附胶纸，其吸附件采用真空分段式结构，能够在整个动态贴附过程中，保证胶纸固定的可靠性，避免产生胶纸掉落、褶皱、滑移等问题，进而保证了胶纸在动态贴附过程中的平整度，提升了贴附效果，提高了成品率。

今年以来欣旺达新获得专利授权111个，较去年同期减少了5.13%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了43.79亿元，同比增31.49%。

通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目98次；财产线索方面有商标信息193条，专利信息939条，著作权信息151条；此外企业还拥有行政许可369个。

数据来源：天眼查APP

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