同兴达获得实用新型专利授权：“一种提升Bondingpad可靠性的显示模组”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示同兴达（002845）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种提升Bondingpad可靠性的显示模组”，专利申请号为CN202521441258.5，授权日为2026年6月16日。

专利摘要：本实用新型公开一种提升Bonding pad可靠性的显示模组，包括：显示玻璃，所述显示玻璃上包括用于与IC进行绑定的绑定区，所述绑定区上包括有若干Bonding pad，所述绑定区不设置PLN层和TP PV层。本实用新型通过去除显示玻璃上包括Bonding pad位置在内的绑定区的PLN层和TP PV层，可以降低Peeling风险；降低了单个Bonding pad占用面积，提升了设计余量；提升单个Bonding pad的实际有效绑定面积，提升工艺余量，降低绑定偏位风险，提升了可靠性。

今年以来同兴达新获得专利授权27个，较去年同期增加了28.57%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.74亿元，同比减3.67%。

通过天眼查大数据分析，深圳同兴达科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目6次；财产线索方面有商标信息42条，专利信息662条，著作权信息23条；此外企业还拥有行政许可10个。

数据来源：天眼查APP

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