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股市必读:斯达半导6月30日涨停收盘,收盘价152.94元

截至2026年6月30日收盘,斯达半导(603290)报收于152.94元,上涨10.0%,涨停,换手率7.3%,成交量17.48万手,成交额25.59亿元。

当日关注点

  • 交易信息汇总:斯达半导6月30日涨停收盘,报152.94元,封单资金9563.43万元,占流通市值0.26%。
  • 公司公告汇总:公司审议通过使用募集资金1,339.69万元置换预先投入募投项目及发行费用的自筹资金,置换时间距4月22日到账未超6个月。
  • 公司公告汇总:拟使用募集资金向全资子公司斯达重庆增资27,000.00万元、向控股子公司上海道之增资20,000.00万元,分别用于IPM模块制造项目及车规级GaN模块产业化项目。
  • 公司公告汇总:董事会审议通过修订《董事和高级管理人员薪酬管理制度》,明确绩效薪酬占比原则上不低于50%,并与公司经营业绩及个人绩效挂钩。

交易信息汇总

股价提醒

斯达半导6月30日涨停收盘,收盘价152.94元;涨停发生于14点3分,未打开;截至收盘封单资金9563.43万元,占其流通市值0.26%。

资金流向

6月30日主力资金净流入3.94亿元;游资资金净流出9994.95万元;散户资金净流出2.94亿元。

公司公告汇总

第五届董事会第十六次会议决议公告

斯达半导体股份有限公司于2026年6月29日召开第五届董事会第十六次会议,审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》;审议通过《关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目暨关联交易的议案》,关联董事陈幼兴回避表决;审议通过《关于修订〈董事和高级管理人员薪酬管理制度〉的议案》,该议案尚需提交股东大会审议。

关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告

斯达半导本次使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1,153.84万元、已支付发行费用的自筹资金185.85万元,合计1,339.69万元;募集资金已于2026年4月22日到账,置换时间距到账未超6个月;该事项经第五届董事会第十六次会议审议通过,会计师事务所出具专项鉴证报告,保荐人发表无异议核查意见。

关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目暨关联交易的公告

斯达半导拟使用募集资金向全资子公司斯达重庆增资27,000.00万元,用于实施IPM模块制造项目;向控股子公司上海道之增资20,000.00万元,用于实施车规级GaN模块产业化项目,另一股东浙江兴得利同比例增资100.5025万元;本次增资构成关联交易,不构成重大资产重组;董事会已审议通过,无需提交股东大会审议;募集资金净额为1,485,146,226.41元,已存放于专户管理。

斯达半导体股份有限公司董事和高级管理人员薪酬管理制度

斯达半导制定董事和高级管理人员薪酬管理制度,适用对象包括董事、总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书等;薪酬由董事会薪酬与考核委员会提出,董事薪酬须经董事会审议后提交股东会批准,高级管理人员薪酬由董事会审议实施;薪酬构成含基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入,绩效薪酬占比原则上不低于50%,并与公司经营业绩和个人绩效挂钩;公司建立工资总额决定机制,综合考虑发展战略、财务状况、行业水平等因素;若公司亏损或亏损扩大而董事、高管绩效薪酬未相应下降,应披露原因;发生财务造假等情形时,将追回已发绩效薪酬和激励收入。

中信证券股份有限公司关于斯达半导体股份有限公司使用募集资金向子公司增资以实施募投项目暨关联交易的核查意见

斯达半导拟使用募集资金向全资子公司斯达重庆增资27,000.00万元,用于实施“IPM模块制造项目”;向控股子公司上海道之增资20,000.00万元,用于实施“车规级GaN模块产业化项目”,另一股东浙江兴得利同比例增资100.5025万元;本次增资构成关联交易,不构成重大资产重组;增资后斯达重庆仍为全资子公司,上海道之仍为控股子公司,持股比例不变;该事项已经公司董事会审议通过,无需提交股东大会审议;保荐人中信证券对该事项无异议。

中信证券股份有限公司关于斯达半导体股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的核查意见

斯达半导本次发行可转换公司债券募集资金总额为15亿元,扣除发行费用后实际募集资金净额为14.85亿元,已于2026年4月22日到账;截至该日,公司以自筹资金预先投入募投项目金额为1,153.84万元(用于车规级SiC MOSFET模块制造项目),预先支付发行费用185.85万元;公司董事会审议通过使用募集资金置换上述自筹资金,置换时间距募集资金到账未超6个月;保荐人和会计师事务所均出具无异议意见。

斯达半导体股份有限公司募集资金置换专项鉴证报告

斯达半导以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金;截至2026年4月22日,公司以自筹资金预先投入募投项目的金额为1,153.84万元(用于车规级SiC MOSFET模块制造项目),预先支付发行费用1,858,490.56元;募集资金总额15亿元,扣除发行费用后实际净额为14.85亿元,已存入专户;本次置换符合相关监管规定,需经董事会审议、保荐机构同意并披露后实施。

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