高德红外：公司芯片封装由自己完成

证券之星消息，高德红外(002414)06月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，有以下几个疑问需要解惑：1、请问贵司芯片封装是自己完成还是委外？2、华为发布“韬”定律，对于贵司芯片发展有没有帮助？3、贵司正式发布“ApexCore系列超级红外探测器芯片（S1）”，请问这算不算红外届的“韬”定律？未来会为公司带来什么正面影响？谢谢！
高德红外董秘：您好，公司芯片封装由自己完成，公司会利用自身优势，进一步扩大市场份额，谢谢关注！

投资者：请问你们做市值管理么？
高德红外董秘：您好，公司重视市值管理工作，于2025年制定了《市值管理制度》，长期以来公司以提升经营业绩为重要方向，规范内部治理的同时，积极开拓投资者交流渠道，努力提升公司在资本市场的良好形象，谢谢关注。

投资者：贵司在东方财富网上显示的主营为“红外热成像仪”，但贵司主要的产品为装备系统，是否需要改正？
高德红外董秘：您好，公司是一家专业从事红外核心芯片、以红外热成像技术为核心的综合光电系统及完整装备系统总体的研发、生产、销售的高新技术企业。谢谢关注！

投资者：贵司两千多位科研人员，都聚集在红外赛道是否利用率太低，是否考虑往其他芯片类赛道发展？
高德红外董秘：您好，公司是一家专业从事红外核心芯片、以红外热成像技术为核心的综合光电系统及完整装备系统总体的研发、生产、销售的高新技术企业。谢谢关注！

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