首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

高德红外：公司芯片封装由自己完成

来源：证星互动追踪

证星互动追踪更多文章 >>

2026-06-30 08:54:12

涉企侵权信息举报专区

证券之星消息，高德红外(002414)06月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，有以下几个疑问需要解惑：1、请问贵司芯片封装是自己完成还是委外？2、华为发布“韬”定律，对于贵司芯片发展有没有帮助？3、贵司正式发布“ApexCore系列超级红外探测器芯片（S1）”，请问这算不算红外届的“韬”定律？未来会为公司带来什么正面影响？谢谢！

高德红外回复：您好，公司芯片封装由自己完成，公司会利用自身优势，进一步扩大市场份额，谢谢关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

广告

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示高德红外行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差，综合基本面各维度看，估值偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年