截至2026年6月29日收盘，澄天伟业(300689)报收于66.9元，上涨7.04%，换手率4.77%，成交量4.83万手，成交额3.15亿元。
6月29日主力资金净流入1790.88万元，占总成交额0.0%；游资资金净流入2368.88万元，占总成交额0.0%；散户资金净流出4159.76万元，占总成交额0.0%。
公司介绍基本情况和发展历程，并与调研机构开展互动交流。
- 公司切入液冷散热领域的背景源于在智能卡、半导体制造领域长期积累的高导热金属基材、精密蚀刻、电镀、钎焊、洁净制程等工艺能力；2018年进入功率半导体封装赛道后持续强化热管理相关加工能力；2025年已完成惠州液冷产品生产基地首期产线搭建，依托台湾客户进入美系头部半导体公司供应链，围绕其下一代高性能计算平台开展样品开发、适配验证和小批量交付；2026年1月推出总额不超过8亿元的定增方案，加码液冷产业化与研发，推动业务从封装材料向散热结构件、系统级液冷方案延伸。
- 公司液冷业务初期引入日本制造工艺，同步在惠州组建本土自主研发团队，形成完全自主可控的工艺研发能力与制造体系；主要产品包括液冷板、不锈钢波纹管、分水器（Manifold）、快速接头等核心部件；已具备整组冷板模组的制造与交付能力；正推进液冷模组和Inner Manifold（机柜内歧管）交样验证；后续将随客户技术路线迭代至MLCP（微通道封装级液冷）产品。
- 在海外市场，公司主要通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，已建立紧密合作关系，在产品质量、交付能力及工艺水平方面获客户较高认可；以整体工艺导向参与产品研发，为客户提供冷板、管路、Manifold、液冷模组组件等核心部件，非单纯外协加工。
- 当前液冷行业准入壁垒高，客户验证周期长，对钎焊密封性、流道一致性、生产洁净度及批次测试稳定性要求严苛；公司竞争优势体现在三方面：一是技术能力，依托半导体封装工艺积累，形成从材料到结构件再到模组组件的全链条能力；二是客户资源，已进入美系头部半导体公司供应链，技术理解与工艺储备与全球前沿液冷技术迭代同步；三是产能与交付，惠州基地已建成涵盖机加工、焊接、组装、清洗检测的全流程制造能力。
- 公司液冷技术团队核心成员拥有二十年以上精密金属加工、热管理结构件行业经验；惠州生产基地已组建覆盖产品设计、工艺验证、客户对接、批量生产的完整独立团队。
- 公司液冷业务生产基地位于惠州，首期建设已通过自有资金完成，现有产线满足现阶段客户交付需求；二期厂房已纳入规划，将根据客户订单放量节奏适时启动建设与装修；后续将结合募投项目进一步扩大产能。
- 公司液冷业务尚处小批量订单交付阶段，当前毛利率与净利率受初期生产规模影响，暂不能客观反映整体盈利能力；随着下游终端客户新一代高性能计算平台进入大规模量产及出货阶段，公司有望受益放量出货，毛利水平将获积极影响。
- 公司液冷业务放量节奏与台湾合作伙伴交付排期高度关联；作为其核心供应商，将直接受益于其液冷模组放量；下半年有较好预期，2027年随新一代产品量产推进，预计仍有较大幅度增长空间；实际收入规模受客户订单量、产品价格、量产节奏等因素影响，存在不确定性。
- 在国内市场，公司已向国内头部算力基础设施厂商送样，依托海外积累的技术能力与产品经验，逐步拓展国内市场份额。
- MLCP（微通道封装盖板）是下一代芯片级散热技术路线，将微米级冷却通道集成至芯片封装内部；公司依托封装材料工艺、蚀刻、钎焊等积累具备天然协同优势，前瞻性布局MLCP领域，有望在下一轮产品迭代中构筑先发优势。
- 公司于2026年1月17日披露《2026年度向特定对象发行股票预案》，拟募集资金总额不超过8亿元，用于液冷散热系统产业化项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、半导体封装材料扩产项目及补充流动资金；该方案已于2026年2月临时股东会审议通过，目前正与中介机构按计划有序推进，后续尚需深圳证券交易所审核通过并获中国证监会同意注册后方可实施。
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