截至2026年6月29日收盘,环旭电子(601231)报收于30.81元,下跌6.47%,换手率2.94%,成交量70.23万手,成交额22.06亿元。
当日关注点
- 交易信息汇总:6月29日主力资金净流出3.64亿元,散户资金净流入3.21亿元。
- 机构调研要点:控股股东拟通过大宗交易减持2%股份(47,778,700股),系日月光投控因先进封装高强度资本支出产生的资金需求,受让方有6个月限售期。
- 公司公告汇总:环诚科技披露减持计划,拟于2026年7月21日至10月20日期间以大宗交易方式减持不超过公司总股本2%的股份,减持后公司控制权不变。
交易信息汇总
资金流向
6月29日主力资金净流出3.64亿元,占总成交额0.0%;游资资金净流入4265.91万元,占总成交额0.0%;散户资金净流入3.21亿元,占总成交额0.0%。
机构调研要点
6月29日特定对象调研
- 控股股东本次拟通过大宗交易减持2%股本(47,778,700股),减持原因为日月光投控在先进封装领域高强度资本性支出形成的资金需求;受让方须遵守6个月限售期,交易由国际知名投行撮合,意向受让方为长期看好公司发展的知名机构。
- 公司2019–2026年累计回购5,200多万股,投入资金7.6亿元,现金分红比例持续高于30%;全球化制造布局已覆盖中国大陆、越南、中国台湾、墨西哥、北非及波兰;2025年起聚焦AI相关业务,包括端侧AI SiP模组、IDC智能板卡、光通讯、服务器供电,智能眼镜SiP模组与智能网卡今年将贡献显著业绩增量,成都光创联及海防厂扩产项目下半年陆续投产,预期明年形成明显增量。
- 光通讯板块:成都光创联光引擎产能预计8月末达100K/M,年底达200K/M,2027年一季度目标300K/M;越南光引擎产能Q3完成100K/M,光模块产能Q4完成100K/M,若需求明确,2027年上半年有望扩至200K/M;当前以代工合作模式加速量产,依托头部厂商物料资源与环旭产能投资及成本控制优势协同落地;CPO方向正与SE研发中心对接D-FU、ELSFP等应用,ELSFP产品迭代进展明确,2027年需求旺盛,有望率先突破;同步拓展交换机相关业务。
- 创新业务与ASE协同:算力板卡、光通信、服务器供电等领域将持续深化与SE在技术垂直整合层面的合作,并围绕重点产业标的推进CVC联合投资,推动更多成果落地。
公司公告汇总
关于股东减持股份计划的公告
截至公告披露日,环旭电子间接控股股东日月光投控通过其子公司环诚科技及其一致行动人日月光半导体合计持有公司71.24%股份。环诚科技计划自2026年7月21日至10月20日,通过大宗交易方式减持不超过47,778,700股,即不超过公司总股本的2%。减持价格按市场价格确定,股份来源为IPO前取得及资本公积转增股本所得。本次减持不会导致公司控制权变更,且符合相关法律法规规定。
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