截至2026年6月26日收盘，天准科技（688003）报收于127.92元，较上周的124.42元上涨2.81%。本周，天准科技6月26日盘中最高价报133.22元，股价触及近一年最高点。6月23日盘中最低价报107.07元。天准科技当前最新总市值248.57亿元，在自动化设备板块市值排名14/79，在两市A股市值排名852/5206。
苏州天准科技股份有限公司于2026年6月22日召开2026年第一次临时股东会，审议通过全资子公司择机出售股票资产的议案，出席会议股东135名，代表表决权股份60.6434%，议案获99.9705%同意票通过。浙江六和律师事务所出具法律意见书，确认会议合法有效。
天准科技拟与苏州融享、元禾璞华、嘉兴青屹及祝昌华共同增资苏州矽行半导体技术有限公司，总增资金额22,000万元，其中天准科技出资13,500万元，对应新增注册资本956.5350万元。增资后，天准科技持股比例由12.10%提升至17.03%。交易构成关联交易，未构成重大资产重组。徐一华、蔡雄飞、杨聪对2028年末标的公司所有者权益价值作出承诺。
天源资产评估有限公司评估结果显示，以2026年4月30日为基准日，苏州矽行半导体股东全部权益市场价值为198,300.00万元，较账面价值增值872.33%。评估结论采用市场法，有效期至2027年4月29日。
华泰联合证券核查认为，本次增资基于市场法评估，苏州矽行投前估值198,000万元，交易已通过董事会及相关专门会议审议，尚需股东大会批准。
因完成2020年限制性股票激励计划第五个归属期股份登记，公司总股本由194,321,600股增至194,782,100股。据此，天准转债转股价格由55.23元/股调整为55.13元/股，自2026年6月30日起生效。转债于6月29日暂停转股，6月30日恢复。
2026年6月23日至6月26日，公司控股股东、实际控制人徐一华及其一致行动人青一投资、宁波准智、徐伟通过大宗交易合计减持天准转债1,190,000张，占发行总量的13.65%。变动后合计持有3,880,350张，占发行总量的44.50%，此前持有5,070,350张，占比58.15%。
根据《可转换公司债券受托管理事务报告（2025年度）》，天准科技2025年12月发行872.00万张可转债，募集资金净额8.62亿元，用于工业视觉装备、半导体量测设备及智能驾驶控制器项目。截至2025年末，公司总资产49.13亿元，同比增长35.87%；实现营业收入17.90亿元，同比增长11.25%；归属于母公司净利润7,612.83万元。初始转股价格55.73元/股，2026年6月因权益分派调整为55.23元/股。报告期内未发生付息、回售或持有人会议事项。
2020年限制性股票激励计划第五个归属期归属完成，归属股票数量460,500股，来源为定向发行A股普通股，涉及激励对象30人，包括董事、高管及核心技术等人员，股份已于中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，上市流通日期为2026年7月1日。天衡会计师事务所已对出资情况进行验资。
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