截至2026年6月26日收盘,晶合集成(688249)报收于58.11元,较上周的49.96元上涨16.31%。本周,晶合集成6月26日盘中最高价报61.03元,股价触及近一年最高点。6月22日盘中最低价报49.0元。晶合集成当前最新总市值1166.61亿元,在半导体板块市值排名27/174,在两市A股市值排名169/5206。
晶合集成第二届董事会第三十六次会议于2026年6月24日召开,审议通过关于公司H股全球发售及在香港联合交易所有限公司上市相关事宜的议案,同意H股发行方案,并授权相关人员处理发行上市具体事务。会议同时审议通过《董事会成员及雇员多元化政策》《股东提名候选董事的程序》《股东通讯政策》《申请设备采购预算》及《公司首次公开发行H股在香港联交所上市发行方案》等议案,所有议案均获全票通过。
晶合集成2025年年度股东会于2026年6月24日召开,由董事会召集,董事长蔡国智主持,采用现场与网络投票相结合方式举行。出席会议的股东及代理人共741人,代表有表决权股份总数的71.3340%。会议审议通过2025年度利润分配方案、董事会工作报告、董事及高管薪酬管理制度、董事2026年度薪酬方案等全部议案,无否决议案。
北京市金杜律师事务所上海分所对本次股东会出具法律意见书,认为会议召集和召开程序、出席人员资格、召集人资格、表决程序及表决结果均符合相关法律法规及公司章程规定,表决结果合法有效。
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