晶方科技（603005）周评：本周涨14.44%，主力资金合计净流入6.54亿元

证券之星消息，截至2026年6月26日收盘，晶方科技（603005）报收于52.31元，较上周的45.71元上涨14.44%。本周，晶方科技6月26日盘中最高价报52.77元，股价触及近一年最高点。6月22日盘中最低价报44.25元。晶方科技当前最新总市值341.15亿元，在半导体板块市值排名78/174，在两市A股市值排名619/5206。

沪深股通持股方面，截止2026年6月26日收盘，晶方科技沪股通持股数为490.59万股，占流通股比为0.75%。

资金流向数据方面，本周晶方科技主力资金合计净流入6.54亿元，游资资金合计净流入3.16亿元，散户资金合计净流出9.71亿元。

该股近3个月融资净流入8.96亿，融资余额增加；融券净流入1610.26万，融券余额增加。

晶方科技（603005）主营业务：专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。晶方科技2026年一季报显示，一季度公司主营收入3.34亿元，同比上升14.86%；归母净利润6543.66万元，同比上升0.12%；扣非净利润6139.36万元，同比上升11.63%；负债率12.73%，投资收益-58.32万元，财务费用888.01万元，毛利率47.41%。

晶方科技投资逻辑如下：
1、公司自主开发的玻璃基板已在Fanout等封装工艺上拥有多年量产经验。
2、公司提供CIS芯片晶圆级封装服务，适配苹果Vision Pro、Meta等头部品牌
3、公司为机器人视觉系统提供CIS芯片封装，支持迁移学习能力的视觉交互需求

该股最近90天内无机构评级。

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